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研發部
運營部
設計部
產品部
研發部

職位名稱: 項目經理

崗位職責:

1. 主導項目策劃、可行性分析、立項、需求分析和計劃製定;

2. 負責項目整體工作,包括項目範疇、資源規劃、任務分配和跟進;

3. 負責項目組的日常管理、績效管理、人員培訓和培養等;

4. 結合公司項目開發流程,優化相關流程和規範,把控項目開發進度和質量;

5. 項目開展中統籌考慮成本、風險、進度和質量,實現項目產品的性價比達至最優;

6. 傳達公司經營理念,營造積極、拚搏的工作氛圍。

具體要求:

1. 電子、機電、生物醫學等相關工科專業,碩士4年(本科6年)以上項目開發工作經驗;

2. 有硬件或者軟件開發工作經曆,至少完成兩個完整項目的開發和產品化;

3. 熟悉嵌入式產品的開發過程,在嵌入式係統設計方麵有產品化經驗;

4. 熟悉MCU係統的工作原理,具有軟硬件協同開展工作,分析解決產品問題的綜合能力

5. 具有很強的質量意識,熟悉可靠性、穩定性、可製造性設計,有療器械項目背景者優先;

6. 工作細心,具有很強的溝通服務意識,且執行力和推動能力強;良好的中英文文檔能力。


職位名稱:  硬件技術經理

崗位職責:

1. 負責硬件整體工作,包括資源規劃、任務分配和跟進;

2. 負責硬件技術組的日常管理、績效管理、人員培訓和培養等;

3. 製定硬件設計規範,結合公司產品研發流程,把控硬件設計質量和進度;

4. 負責部分先進技術的引進、研究和應用,在產品設計中實現創新價值;

5. 熟悉現有的硬件成熟技術,把控技術的繼承性、兼容性;

6. 在設計中統籌考慮成本、風險,實現產品的性能價格比達至最優;

7. 傳達公司經營理念,營造積極、拚搏的工作氛圍。

具體要求:

1. 電子、生物醫學等相關專業,碩士6年(本科8年)以上硬件開發工作經驗;

2. 具有良好的模擬、數字電路功底,在數模混合電路設計和調試方麵有產品化經驗;

3. 精通MCU的工作原理及其外圍電路設計,具有軟硬件協同開展工作,分析解決產品問題的能力,Cortex-M係列底層驅動經驗者優先;

4. 熟悉PCB生產製造流程,熟用PADSMentor、Altium/Protel、Orcad等其中至少一種開發工具,熟悉產品的EMC基本解決辦法;

5. 具有很強的質量意識,熟悉可靠性、穩定性和可製造性設計,有療器械硬件背景者優先;

6. 具有一定團隊管理能力,至少有3年(5人)以上的硬件團隊管理經曆;

7. 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力強;良好的中英文讀寫能力。

職位名稱:硬件工程師 (PCB設計類

崗位職責:

1. 負責PCB技術組的工作規劃、協調和推動;

2. 負責元器件建庫、維護,以及PCB設計流程和規範的製定;

3. 負責板卡PCB Layout的主體工作,包括布局、布線、核對原理圖、生成Gerber文件等,與廠家協商製板事宜,並跟蹤製板

4. 獲悉PCB廠商的相關技術標準、規範,對設計成本、風險和質量能進行控製;

5. 負責單板的調試、測試工作,及時指出設計中存在的缺陷;

具體要求:

1、 電氣、電子、自動化等相關專業,本科3年(大專5年)以上工作經驗;

2、 6層及以上PCB Layout經驗,熟悉單板的EMC、EMI基本解決方法

3、 熟悉PCB生產製造流程,精通PADSOrcadProtelAllegro其中至少一種工具;

4、 具有良好的模擬、數字電路功底,有數模混合電路單板PCB Layout經驗者優先;

5、 有元器件建庫和維護經驗,有醫療器械產品硬件開發相關工作經驗者優先;

6、 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力較強。

試用期計劃:

1. 了解公司企業文化、製度、工作規範/流程、工作環境等;

2. 了解目前在線板卡的PCB方案,改進其中存在的設計問題或缺陷;

3. 在用封裝庫元件封裝糾錯、修善,並維護現有封裝庫,例如呆料處理;

4. 部分板卡的PCB Layout工作,包括布局、布線、核對原理圖、生成Gerber文件等,與廠家協商製板事宜,並跟蹤製板

5. 部分板卡的焊接、調試,承擔其它部分板卡的測試工作,指出設計中存在的缺陷;

6. 獲悉PCB設計的相關技術標準、規範,對設計成本、風險和質量進行控製;

7. 產品裝機支持工作,負責部分線材製作,參與調試和測試。

職位名稱:硬件工程師

崗位職責:

1. 參與產品的需求分析,負責硬件相關需求分析,設計產品的硬件方案;

2. 板卡級設計需求分析,設計模數混合以及較大功率驅動(電機)電路;

3. 負責產品相關器部件的選型和應用方案,設計和驗證相關的方案;

4. 負責部分單板的改進設計,參與板卡的調試、測試和可靠性分析;

5. 參與產品的EMC設計和風險評估工作,對可靠性、穩定性及成本進行控製。

具體要求:

1. 電子、通信、生物醫學工程等相關專業,碩士3年(本科5年)以上硬件開發經驗;

2. 具有良好的模擬、數字電路功底,在數模混合電路設計和調試方麵有產品化經驗;

3. 熟悉MCU的工作原理及其外圍電路設計,有Cortex-M係列底層驅動經驗者優先;具有軟硬件協同開展工作,分析解決產品問題的能力;

4. 熟悉PCB生產製造流程,熟用PADSMentor、Altium/Protel、Orcad等其中至少一種工具,具有單板的EMC、EMI基本解決方法,4層板以上PCB Layout經驗者優先;

5. 具有較強的質量意識,熟悉可靠性、穩定性、可製造性設計,有療器械硬件背景者優先;

6. 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力強;良好的中英文讀寫能力。

職位名稱:  硬件測試工程師

崗位職責:

1. 參與產品的需求分析,硬件相關需求定義和需求驗證;

2. 參與板卡級設計需求分析,測試板卡的功能和性能參數;

3. 負責產品相關器部件的應用測試,測試和驗證相關的器部件;

4. 參與部分單板的改進設計,板卡的調試、測試和可靠性分析;

5. 參與產品的EMC設計和風險評估工作,對可靠性、穩定性及成本控製。

具體要求:

1. 計算機、電子、電氣自動化等相關專業,本科3年以上硬件測試經驗;

2. 具有良好的模擬、數字電路基礎,在數模混合電路調試和測試方麵有產品測試經驗;

3. 熟悉MCU及其外圍電路的工作原理,具有軟硬件協同開展工作,分析產品問題能力;

4. 熟悉PCB生產製造流程,熟用Mentor、AltiumOrcad等其中至少一種工具;

5. 具有較強的質量意識,熟悉產品可靠性、穩定性、可製造性測試,有療器械背景者優先;

6. 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力強;願意長期從事硬件測試工作。

職位名稱:PCB設計工程師

崗位職責:

1. 負責PCB技術組的工作規劃、協調和推動;

2. 負責元器件建庫、維護,以及PCB設計流程和規範的製定;

3. 負責板卡PCB Layout的主體工作,包括布局、布線、核對原理圖、生成Gerber文件等,與廠家協商製板事宜,並跟蹤製板

4. 獲悉PCB廠商的相關技術標準、規範,對設計成本、風險和質量能進行控製;

5. 負責單板的調試、測試工作,及時指出設計中存在的缺陷;

具體要求:

1、 電氣、電子、自動化等相關專業,本科3年(大專5年)以上工作經驗;

2、 6層及以上PCB Layout經驗,熟悉單板的EMC、EMI基本解決方法

3、 熟悉PCB生產製造流程,精通PADSOrcadProtelAllegro其中至少一種工具;

4、 具有良好的模擬、數字電路功底,有數模混合電路單板PCB Layout經驗者優先;

5、 有元器件建庫和維護經驗,有醫療器械產品硬件開發相關工作經驗者優先;

6、 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力較強。

試用期計劃:

1. 了解公司企業文化、製度、工作規範/流程、工作環境等;

2. 了解目前在線板卡的PCB方案,改進其中存在的設計問題或缺陷;

3. 在用封裝庫元件封裝糾錯、修善,並維護現有封裝庫,例如呆料處理;

4. 部分板卡的PCB Layout工作,包括布局、布線、核對原理圖、生成Gerber文件等,與廠家協商製板事宜,並跟蹤製板

5. 部分板卡的焊接、調試,承擔其它部分板卡的測試工作,指出設計中存在的缺陷;

6. 獲悉PCB設計的相關技術標準、規範,對設計成本、風險和質量進行控製;

7. 產品裝機支持工作,負責部分線材製作,參與調試和測試。

職位名稱:  軟件測試工程師

崗位職責:

1. 參與醫療器械類產品的需求分析及軟件係統方案;

2. 基於係統軟件測試需求,編寫軟件測試方案、測試文檔;

3. 負責測試平台的建設,包括產品缺陷故障庫、過程跟蹤和回歸;

4. 按照軟件測試方案和流程對產品進行功能測驗,評估產品質量;

5. 軟硬件協同開展工作,解決產品係統問題,對潛在風險進行分析和控製;

具體要求:

1. 軟件工程、通信、生物醫學工程等工科背景,本科3年以上產品軟件測試經驗;

2. 熟練C/C++編程語言,能看懂代碼、分析代碼補充測試用例;具有豐富軟件測試積累

3. 了解嵌入式產品測試的流程和方法,具有較強的質量意識,熟悉產品的可靠性和穩定性設計有醫療器械設備測試工作經驗者優先;

4. 工作細心、負責,具有很強的服務意識和抗壓能力,且執行力強;

6.熱愛軟件測試工作,善於溝通,有意在軟件測試領域長期發展。


職位名稱:  機械工程師

崗位職責:

1. 參與醫療器械類產品的需求分析及機械係統方案;

2. 基於係統機械設計需求和方案,負責產品的方案設計及風險評估;

3. 負責模塊機械需求分析和設計,繪製機械2D/3D圖及編寫相關文檔;

4. 協同開展工作,工作細心負責,解決產品集成中遇到的係統問題;

5. 負責現有產品機械係統的優化等工作,解決產品問題及控製成本

具體要求:

1. 機械製造、機電一體化等工科相關專業,本科5年以上機械開發經驗;

2. 熟練操作Pro/E、AutoCAD、UG、Solid Works等繪圖軟件,並有產品化設計經驗;

3. 熟悉注塑、鈑金、機加等成型工藝;熟悉各種機械傳動機構設計,有產品量產化者優先;

4. 了解二類醫療器械產品基本法律法規,具有EMC機械方麵的處理經驗

5. 具有較強的質量意識,熟悉產品的可靠性和穩定性設計,有醫療機械設計經驗者優先;

6. 工作細心、負責,具有很強的溝通和服務意識,且執行力強;良好的中英文讀寫能力。

職位名稱:  .NET上位機軟件工程師

崗位職責:

1.根據工作安排高效、高質地完成代碼編寫,確保符合軟件代碼規範;

2.負責產品前端的頁麵設計和開發、移動端交互的HTML頁麵開發;

3.與前端設計師緊密配合,提高係統的用戶UI交互體驗;

4.參與後台WebAPI接口開發及與第三方信息係統的對接、聯調測試;

5.參與產品項目文檔的編寫。

具體要求:

1.全日製本科以上學曆、兩年及以上WEB相關開發工作經驗;

2.熟悉.NET Core框架開發,熟悉WebAPI、Web Service接口開發。

3.精通VUE、JQuery、Bootstrap、AngularJS等前端框架;並熟練JavaScript、Ajax、Ajax、Jquery、JSON 、Html、DIV+CSS、HTML5/CSS3等前端工具至少兩種;

4.熟練使用Redis開發、RabbitMQ消息隊列、MySQL數據庫開發;

5.熟悉.NET(C#)WEB/WPF開發、熟練使用LINQ、多層、MVC架構等;

6.有良好的代碼習慣,要求結構清晰,命名規範,邏輯性強,代碼冗餘率低;

7.有醫療行業係統開發及係統對接經驗者優先考慮。

職位名稱:  Linux軟件工程師

崗位職責:

1. 參與醫療器械類產品的需求分析及軟件係統方案;

2. 基於係統軟件設計需求和方案,負責產品的方案設計及代碼實現;

3. 負責Linux係統裁剪、移植和優化分析,開發相關軟件及設計文檔編寫;

4. 軟硬件協同開展工作,解決產品係統問題,對潛在風險進行分析和控製;

5. 負責現有係統的重構、優化等工作,解決在線產品軟件相關問題

具體要求:

1. 軟件工程、通信等理工科背景,碩士3年(本科5年)以上Linux軟件開發經驗;

2. 精通C/C++編程語言,精通數據結構和軟件算法,具有優秀的代碼和文檔編寫能力;

3. 能獨立完成Linux嵌入式軟件開發,有過Corter/ARM核係統軟件成功案例;

4. 熟悉Linux 文件係統和GUI編程(QTAWTK等等),有網絡WIFIRS485I2CCANSPI等外設驅動開發經驗者優先;

5. 了解嵌入式產品開發的基本流程和方法,具有較強的質量意識,熟悉產品的可靠性和穩定性設計有醫療器械設備開發工作經驗者優先;

6. 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力強;良好的中英文讀寫能力。

職位名稱:嵌入式軟件工程師

崗位職責:

1. 參與醫療器械類產品的需求分析及軟件架構方案;

2. 基於係統軟件設計需求和方案,負責模塊的方案設計及代碼實現;

3. 負責模塊軟件需求分析,開發相關軟件及編寫設計文檔;

4. 軟硬件協同開展工作,解決產品集成中遇到的問題,風險控製;

5. 負責現有係統的重構、優化等工作,解決在線產品軟件問題

具體要求:

1. 軟件工程、通信、電氣自動化等相關專業,碩士3年(本科5年)以上軟件開發經驗;

2. 精通C/C++編程語言,精通數據結構和軟件算法,具有優秀的代碼和文檔編寫能力;

3. 熟悉MCU及其外圍電路的工作原理,具有Cortex、ARM係列等單片機底層驅動能力;

4. 了解嵌入式軟件開發的流程和方法,熟知串口、RS485CAN、SPI、Flash等外設協議

5. 具有較強的質量意識,熟悉產品的可靠性和穩定性設計,有Linux嵌入式軟件經驗優先;

6. 工作細心,具有很強的溝通和服務意識,且執行力強;良好的中英文讀寫能力。






運營部
設計部
產品部
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